关于“如何看待Scale-up场景下的光模块需求”的问题，中际旭创在机构电话会议上表示，Scale-up的带宽需求增长非常快，可能达到Scale-out带宽需求的十倍。CSP客户正推进ASIC芯片在Scale-up的应用，同时希望用以太网技术实现柜内芯片和板卡间的光连接，由此产生了对光连接解决方案的需求。目前相对可行的方案包括LPO、XPO和NPO等，预计2027年有望看到应用和部署。
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